苏州硅时代_微纳加工|MEMS加工|MEMS代工|器件封装|MEMS一站式解决专家
苏州硅时代_微纳加工|MEMS加工|MEMS代工|器件封装|MEMS一站式解决专家 Explore 首页 快速制版 返回 石英掩膜版 苏打掩膜版 菲林版 产品中试 返回 PDMS芯片 玻璃芯片 硅流道芯片 耗材 新闻 芯片设计 · 工艺验证 · 芯片生产 · 封装方案 全流程管理,让实验更高效、更轻松 产品与服务 MEMS加工 全套的MEMS加工工艺服务—可实现4/6/8英寸以下mems芯片代加工,拥有光刻、离子注入机、CVD、镀膜、刻蚀、晶圆键合、划片、快速退火等芯片制造工艺。 特殊工艺开发 基于MEMS加工方面多年的经验积累——可完美实现客户所提要求,并提供定制化的特殊工艺开发,形成工艺建议和成套解决方案。 高效服务 专业化的MEMS代工服务—在保证工艺质量的前提下,可提供实验加急服务,可大大节约客户等待时间,及时获得实验结果。 测试服务 强大的资源优势—提供更多的测试可能,针对客户特殊的测试需求,实现定制化测试方案设计,设备资源整合以及分析测试结果报告。 快速制版 从瑞典、日本、德国等国引进掩模版直写光刻制作系统及检查测量设备,强大的生产能力可实现三天交付,为客户提供集掩模版设计、研发、制作为一体的专业服务。 关于我们         苏州硅时代电子科技有限公司(Si-Era),位于国内最大的MEMS产业集聚区——苏州纳米城。利用MEMS领域近20年的技术积累,在MEMS传感器、生物MEMS、光学MEMS以及射频MEMS方面都拥有大量的设计和工艺经验。         基于成熟的设计及工艺团队,苏州硅时代面向MEMS领域,提供全方位的技术服务。可提供MEMS芯片定制设计开发、集成电路芯片设计、MEMS芯片工艺验证、MEMS芯片小批量试制、MEMS芯片中试化量产、MEMS芯片封装方案设计等系统解决方案,也提供MEMS设计、加工、测试等单步或多步工艺实验开发。 查看更多 成就客户 臻于至善 硅时代电子科技 卓越团队 Excellent MEMS team 技术实力 Complete process capability 高效服务 Efficient service 优质管理 Standardized management 合作院校 新闻 为什么匀胶后不洗边良率直接跌20%? 2026-01-23 洗边本质是通过消除边缘工艺偏差,保障晶圆全局的工艺一致性。匀胶时,晶圆在高速旋转下,光刻胶受离心力作用向边缘扩散,但受表面张力、晶圆边缘形貌... 查看更多 12.26 2025 晶边刻蚀工艺详解 3D NAND 因堆叠层数激增,晶圆中心到边缘的膜层厚度差异可达 20% 以上,为缺陷埋... 查看更多 01.23 2026 为什么匀胶后不洗边良率直接跌20%? 洗边本质是通过消除边缘工艺偏差,保障晶圆全局的工艺一致性。匀胶时,晶圆在高速旋转... 查看更多 07.21 2025 MEMS牺牲层去除技术详解 在MEMS器件的制造流程中,牺牲层去除工艺始终是决定器件良率与可靠性的关键环节。... 查看更多 08.22 2025 湿法腐蚀工艺开发的过程中需要注意哪些问题? 1.现有工艺复用优先原则 2,新工艺开发的成本-风险模型 1.腐蚀液配方设计三原则 原则2... 查看更多 05.23 2025 CMP工艺中Dishing与Erosion的区别及解决方法 在化学机械抛光(CMP)工艺中,Dishing(凹陷)和Erosion(腐蚀)是两种常见的表... 查看更多 06.16 2025 【MEMS工艺】什么是All-in-One Etch?一体化刻蚀技术解析 一、什么是All-in-One Etch? 一体化刻蚀(All-in-One Etch, AIO)是一种将多... 查看更多 晶圆切割| 陶瓷管壳封装| sop8封装| 掩膜版 MEMS加工 光刻镀膜刻蚀外延生长·掺杂切割·减薄电镀器件封装特殊工艺 快速制版 石英掩膜版苏打掩膜版菲林版 测试服务 微观结构分析薄膜特性测试结构及材料表征分析芯片载片测试封装可靠性测试 产品中试 PDMS芯片玻璃芯片硅流道芯片耗材 新闻 公司新闻 关于我们 公司简介卓越团队技术实力高效服务优质管理 联系我们 联系电话:0512-62996316 传真地址:0512-62996316 邮箱地址:sales@si-era.com 公司地址:中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区——苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城西北区09栋402室 关注与分析